Low

AMP FROM TE CONNECTIVITY  5050865-5  Turret Solder Press Mount Terminal, Non Insulated, 1.83 mm, Gold, 6.6 mm, 6.24 mm

AMP FROM TE CONNECTIVITY 5050865-5
Bekijk alle technische documenten

De afbeeldingen zijn alleen bedoeld ter illustratie. Raadpleeg de productomschrijving.

Productoverzicht

The 5050865-5 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 20 to 18AWG wire/cable.
  • Through-hole - press-fit termination method to PC board
  • Solder termination method to wire/cable
  • Hand/semi-automatic insertion method
  • 7.5A Contact current rating
  • -65 to 125°C Operating temperature range

Productgegevens

Insulation:
Non Insulated
Mounting Hole Dia:
1.83mm
Terminal Plating:
Gold
Overall Length:
6.6mm
Length - Below Flange:
6.24mm
Product Range:
-
SVHC:
No SVHC (15-Jun-2015)

Zoeken naar vergelijkbare producten  per overeenkomende kenmerken

Toepassingen

  • Industrial

Wetgeving en milieu

Land van oorsprong:
United States

Land waarin het laatste noemenswaardige fabricageproces is uitgevoerd

RoHS-compliantie:
Ja
Tariefnummer:
85369010
Gewicht (kg):
.000059

Vergelijkbare producten

Zoek producten die qua functionaliteit lijken op dit product. Selecteer een van de volgende koppelingen, waarna u naar een productgroeppagina gaat met alle producten in deze categorie die het vermelde kenmerk delen.